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欧博APP:瑞鼎2022新产能 抢购一空

欧博APP:瑞鼎2022新产能 抢购一空

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瑞鼎预计将于2022年1月中上旬挂牌上市,董事长黄裕国预期2022年驱动IC市场供给将持续吃紧。图/苏嘉维

驱动IC设计厂瑞鼎即将在2022年1月中上旬挂牌上市,对于后续营运展望,董事长黄裕国表示,在车载、工控以及AMOLED等订单需求畅旺,2022年已向晶圆代工厂争取更多12吋晶圆制程产能,增幅大约有五成左右的水准,且当前新增产能都已经全数被客户预订,对2022年营运展望并不悲观。

驱动IC市场在历经2021年几乎一整年的缺货情况后,黄裕国表示,从当前状况来看,商用、车载、工控及AMOLED等产品线订单动能依旧相当强劲,因此预期驱动IC市场在2022年没有看到反转趋势,先前向晶圆代工厂争取的12吋晶圆新产能,目前都已经全数被客户预订。

瑞鼎目前主要进攻车载、工控及AMOLED等相关市场,当前大约有二到三成的产品采用12吋晶圆制程量产,黄裕国表示,未来将会持续扩大使用12吋晶圆制程生产驱动IC,预估2022年争取到的12吋晶圆产能将会比2021年增加五成。

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黄裕国解释,过去驱动IC毛利率普遍较低,因此晶圆代工厂在扩产动作较为和缓,不过在历经2021年的驱动IC产能吃紧后,虽然让晶圆代工厂开始针对驱动IC市场扩产,不过最快也要到2023年才会逐步到位,预期2024年才能逐步纾解,代表2022年驱动IC产能将维持吃紧状况,整体来看对于2022年营运没有悲观理由。

据了解,瑞鼎是由面板大厂友达投资成立,过去亦是主要供货给友达,不过随着瑞鼎营运规模扩大,瑞鼎开始逐步打入中国、韩国等面板大厂供应链,使供货给友达的比重已经降至三成左右水准,摆脱过去主要以单一客户供货为主的营运风险。

事实上,瑞鼎在驱动IC市场长期耕耘,目前已经顺利以AMOLED及LCD解决方案切入全球各大主要面板厂供应链,并间接打进中国、日本及其他等品牌客户,抢下大笔订单,推动2021年营运成长动能强劲。

业界传出,瑞鼎主要在台积电、联电、世界先进及中芯等晶圆代工厂投片量产。黄裕国指出,驱动IC价格在2022年有机会维持强劲格局,至于涨价与否,仍在与客户积极沟通当中,期许有望转嫁晶圆代工涨价带来的增加成本。

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